PCB Fabrication ist eine unserer wichtigsten Dienstleistungen, die auch als PCB Herstellung bekannt, PCB-Druck-Service. Alle unsere Dienstleistungen sind unter NDA(Geheimhaltungsvereinbarung) Schutz, die Sie bleiben weg von geistigem Eigentum Sorge macht. Im Folgenden sind die PCB-Typen die wir herstellen.

Vorlaufzeit(Tage)

Einzel- / Doppelseite4 Schicht6 SchichtÜber 8 SchichtHDI
Probe Vorlaufzeit(Normal)5-66-77-810-1215-20
Probe Vorlaufzeit(schnellste)48-72 Std.566-712
Die Massenproduktion Vorlaufzeit(Erster Schub)7-910-1213-151620

PCB Fabrication Capability

PCB gemachtIon Fähigkeit
NeinArtikelPCB Prozessfähigkeits
1BasismaterialNormal TG FR4, Hohe TG FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df usw..
2Lötstopplack FarbeGrün, rot, Blau, Weiß, Gelb, lila,schwarz
3Legende FarbeWeiß, Gelb, schwarz, rot
4Oberflächenbehandlung ArtSTIMMEN, Tauchzinn, SOMMER, HAF LF, OSP, Flash-Gold, goldener Finger, Sterlingsilber
5Max. Schicht-up(L)50
6Max. Einheitsgröße (Millimeter)620*813 (24″*32″)
7Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)620*900 (24″x35.4″)
8Max. Plattendicke (Millimeter)12
9mir. Plattendicke(Millimeter)0.3
10Brettdickentoleranz (Millimeter)T<1.0 Millimeter: +/-0.10Millimeter ; T≥1.00mm: +/-10%
11Registrierung Toleranz (Millimeter)+/-0.10
12mir. mechanisches Bohren Lochdurchmesser (Millimeter)0.15
13mir. Laserbohren Bohrdurchmesser(Millimeter)0.075
14Max. Aspekt (Durchgangsloch)15:1
Max. Aspekt (Micro-Via)1.3:1
15mir. Lochrand zu Kupfer Raum(Millimeter)L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;L> 44, 0.3
16mir. Die innere Schicht-Clearance(Millimeter)0.15
17mir. Lochrand zum Lochrand Raum(Millimeter)0.28
18mir. Lochkante zu Profillinie Raum(Millimeter)0.2
19mir. Innere Schicht Kupfer Profillinie space (Millimeter)0.2
20Registrierung Toleranz zwischen den Löchern (Millimeter)± 0,05
21Max. fertig Kupferdicke(ein)Außenschicht: 420 (12oz)
Innere Schicht: 210 (6oz)
22mir. Bahnbreite (Millimeter)0.075 (3tausend)
23mir. Spur Raum (Millimeter)0.075 (3tausend)
24Lötstopplack Dicke (ein)Linie Ecke: >8 (0.3tausend)
auf Kupfer: >10 (0.4tausend)
25ENIG goldene Dicke (ein)0.025-0.125
26ENIG Nickle Dicke (ein)3-9
27Sterling Silber Dicke (ein)0.15-0.75
28mir. HAL tin Dicke (ein)0.75
29Tauchzinn Dicke (ein)0.8-1.2
30Harte dicke Vergoldung Gold Dicke (ein)1.27-2.0
31goldenen Finger Beschichtung Gold Dicke (ein)0.025-1.51
32goldene Finger Plattieren Nickle Dick(ein)3-15
33Flash-Gold-Gold-Dicke Plattierung (ein)0,025-0.05
34Flash-Gold-Nickel Dicke Plattierung (ein)3-15
35Profil Maßtoleranz (Millimeter)± 0,08
36Max. Lötstopplack-Plugging Lochgröße (Millimeter)0.7
37BGA-Pad (Millimeter)≥0.25 (HAL oder HAL Kostenlos:0.35)
38V-CUT Klingenpositionstoleranz (Millimeter)+/-0.10
39V-CUT Positionstoleranz (Millimeter)+/-0.10
40Goldfinger Kegelwinkeltoleranz (die)+/-5
41Impedanz Toleranz (%)+/-5%
42Verziehen Toleranz (%)0.75%
43mir. Legende Breite (Millimeter)0.1
44Feuer Nichtbrennbarkeitsstufe94V-0
Besonderes für Via in Pad BretterHarz steckbar Lochgrße (Minute) (Millimeter)0.3
Harz steckbar Lochgrße (max.) (Millimeter)0.75
Harz verstopft Plattendicke (Minute) (Millimeter)0.5
Harz verstopft Plattendicke (max.) (Millimeter)3.5
Harz verstopft maximales Seitenverhältnis8:1
Harz verstopft Mindest Loch zu Loch Platz (Millimeter)0.4
unterschiedliche Lochgröße in einem Board?Ja
Max. Panel-Größe (fertig) (Millimeter)880 × 580
Max. Arbeitsplattengröße (Millimeter)914 × 602
Max. Plattendicke (Millimeter)12
Max. Schicht-up(L)40
Aspekt30:1 (mir. Loch: 0.4 Millimeter)
Linie breit / Raum (Millimeter)0.075/ 0.075
Zurück drill FähigkeitJa
Toleranz von Rücken drill (Millimeter)± 0,05
Toleranz der Preßsitz Löcher (Millimeter)± 0,05
Oberflächenbehandlung ArtOSP, Sterlingsilber, STIMMEN
Rigid-flex TafelLochgröße (Millimeter)0.2
Durchschlagstärke (Millimeter)0.025
Arbeitsplattengröße (Millimeter)350 x 500
Linie breit / Raum (Millimeter)0.075/ 0.075
VersteifungJa
Flex Plattenschichten (L)8 (4Lagen von Flexpension)
Starre Plattenschichten (L)≥14
OberflächenbehandlungAlle
Flex Platte in mittlerer oder äußeren SchichtBeide
Besonderes für HDI ProdukteLaserbohren Lochgrße (Millimeter)0.075
Max. Dielektrikumsdicke (Millimeter)0.15
mir. Dielektrikumsdicke (Millimeter)0.05
Max. Aspekt1.5:1
Pad unten Größe (unter Mikro über) (Millimeter)Lochgröße + 0,15
Oberseite Pad Größe ( auf Micro-Via) (Millimeter)Lochgröße + 0,15
Kupferfüllung oder nicht (ja oder Nein) (Millimeter)Ja
Via in Pad-Design oder nicht ( ja oder Nein)Ja
Vergrabene Loch Harz eingesteckt (ja oder Nein)Ja
mir. über Größe gefüllt Kupfer werden kann (Millimeter)0.1
Max. Stapel mal4