La fabrication PCB est l'un de nos principaux services, qui est également connu sous le nom PCB Manufacturing, Service d'impression PCB. Tous nos services sont sous NDA(Accord de non-divulgation) Protection qui vous fait rester à l'écart de la préoccupation de la propriété intellectuelle. Voici les PCB types que nous fabriquons.

Délai de mise en œuvre(Journées)

côté simple / double4 couche6 coucheplus de 8 coucheHDI
délai échantillon(Ordinaire)5-66-77-810-1215-20
délai échantillon(Le plus rapide)48-72 heures566-712
délai de production de masse(Premier lot)7-910-1213-151620

Capacité de fabrication PCB

PCB Madeion Aptitude
NonArticleCapacité de traitement PCB
1matériel de baseTG FR4 normale, Haut TG FR4, PTFE, Rogers, Faible Dk / Df etc.
2Soudure couleur du masquevert, rouge, bleu, blanc, jaune, violet,noir
3Légende couleurblanc, jaune, noir, rouge
4le type de traitement de surfaceACCEPTER, étain d'immersion, ÉTÉ, HAF LF, OSP, or flash, le doigt d'or, argent sterling
5max. couche-up(L)50
6max. la taille de l'unité (mm)620*813 (24″*32″)
7max. la taille du panneau de travail (mm)620*900 (24″x35.4″)
8max. épaisseur du panneau (mm)12
9moi. épaisseur du panneau(mm)0.3
10Conseil tolérance d'épaisseur (mm)T<1.0 mm: +/-0.10mm ; T≥1.00mm: +/-10%
11Tolérance d'enregistrement (mm)+/-0.10
12moi. diamètre du trou de forage mécanique (mm)0.15
13moi. perçage laser diamètre de trou(mm)0.075
14max. aspect (trou traversant)15:1
max. aspect (micro-via)1.3:1
15moi. bord du trou à l'espace de cuivre(mm)L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;L> 44, 0.3
16moi. clairance de la couche intérieure(mm)0.15
17moi. bord du trou à l'espace de bord de trou(mm)0.28
18moi. bord du trou à l'espace de ligne de profil(mm)0.2
19moi. cuivre de couche interne à l'espace de ligne de profil (mm)0.2
20tolérance d'enregistrement entre les trous (mm)± 0,05
21max. épaisseur de cuivre fini(un)Couche externe: 420 (12oz)
Couche intérieure: 210 (6oz)
22moi. largeur de trace (mm)0.075 (3mille)
23moi. espace de trace (mm)0.075 (3mille)
24Soudure épaisseur du masque (un)coin ligne: >8 (0.3mille)
sur cuivre: >10 (0.4mille)
25ENIG épaisseur d'or (un)0.025-0.125
26ENIG épaisseur de nickel (un)3-9
27épaisseur argent sterling (un)0.15-0.75
28moi. HAL épaisseur d'étain (un)0.75
29Immersion épaisseur d'étain (un)0.8-1.2
30l'épaisseur de l'or plaqué or dur d'épaisseur (un)1.27-2.0
31épaisseur de placage d'or de doigt d'or (un)0.025-1.51
32placage d'or doigt épaisseur de nickel(un)3-15
33épaisseur d'or plaqué or flash (un)0,025-0.05
34or flash placage épaisseur Nickle (un)3-15
35tolérance de taille profil (mm)± 0,08
36max. masque de soudure colmatage de la taille du trou (mm)0.7
37pad BGA (mm)≥0.25 (HAL ou HAL gratuit:0.35)
38V-CUT tolérance de position de lame (mm)+/-0.10
39tolérance de position V-CUT (mm)+/-0.10
40la tolérance de l'angle de biseau des doigts d'or (la)+/-5
41tolérance impédance (%)+/-5%
42la tolérance gauchissement (%)0.75%
43moi. Largeur de la légende (mm)0.1
44classe flamme feu94V-0
spécial pour Via en tampon planchesRésine de trou bouché (min.) (mm)0.3
Résine de trou bouché (max.) (mm)0.75
Résine épaisseur du panneau branché (min.) (mm)0.5
Résine épaisseur du panneau branché (max.) (mm)3.5
Résine branché rapport d'aspect maximal8:1
Résine enfiché trou minimum à l'espace de trou (mm)0.4
différentes tailles de trou dans une planche?Oui
max. Taille du panneau (fini) (mm)880 × 580
max. la taille du panneau de travail (mm)914 × 602
max. épaisseur du panneau (mm)12
max. couche-up(L)40
Aspect30:1 (moi. trou: 0.4 mm)
Ligne large / espace (mm)0.075/ 0.075
capacité de forage RetourOui
Tolérance de forage arrière (mm)± 0,05
Tolérance de trous d'ajustement de la presse (mm)± 0,05
le type de traitement de surfaceOSP, argent sterling, ACCEPTER
Flex-rigide plancheTaille du trou (mm)0.2
épaisseur diélectrique (mm)0.025
taille Groupe de travail (mm)350 X 500
Ligne large / espace (mm)0.075/ 0.075
RaidisseurOui
couches de panneau Flex (L)8 (4plys du conseil flex)
des couches de panneau rigide (L)≥14
Traitement de surfaceTout
carte souple dans la couche intermédiaire ou extérieureTous les deux
spécial pour HDI des produitsLaser taille du trou de forage (mm)0.075
max. épaisseur du diélectrique (mm)0.15
moi. épaisseur du diélectrique (mm)0.05
max. aspect1.5:1
Taille du Pad Bas (sous micro-via) (mm)Diamètre du trou + 0,15
Dessus taille Pad ( le micro-via) (mm)Diamètre du trou + 0,15
remplissage de cuivre ou non (Oui ou non) (mm)Oui
Via dans la conception Pad ou non ( Oui ou non)Oui
résine de trou enterrée branchée (Oui ou non)Oui
moi. par taille peut être rempli de cuivre (mm)0.1
max. temps de pile4