Fabricação PCB é um dos nossos principais serviços, que também é conhecido como PCB fabricação, Serviço de impressão PCB. Todos os nossos serviços estão sob NDA(Acordo de não divulgação) Protecção que faz você ficar longe de preocupação propriedade intelectual. Abaixo estão as tipos de PCB que fabricamos.

Tempo de espera(Dias)

/ Único lado duplo4 camada6 camadasobre 8 camadaHDI
tempo de execução da amostra(Normal)5-66-77-810-1215-20
tempo de execução da amostra(O mais rápido)48-72 horas566-712
lead time de produção em massa(Primeiro lote)7-910-1213-151620

Capacidade de Fabricação PCB

PCB Feitoíon Capacidade
NãoItemCapacidade do Processo PCB
1material baseNormal TG FR4, TG elevado FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df etc.
2cor máscara de soldaverde, vermelho, azul, branco, amarelo, roxa,Preto
3cor da legendabranco, amarelo, Preto, vermelho
4tipo de tratamento de superfícieCONCORDA, estanho imersão, VERÃO, HAF LF, OSP, de ouro de flash, dedo de ouro, prata de lei
5Max. camada-up(eu)50
6Max. o tamanho da unidade (milímetros)620*813 (24″*32″)
7Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)620*900 (24″x35.4″)
8Max. espessura da placa (milímetros)12
9me. espessura da placa(milímetros)0.3
10tolerância da espessura Board (milímetros)T<1.0 milímetros: +/-0.10milímetros ; T≥1.00mm: +/-10%
11tolerância de registro (milímetros)+/-0.10
12me. diâmetro do furo de perfuração mecânica (milímetros)0.15
13me. laser de diâmetro do furo de perfuração(milímetros)0.075
14Max. aspecto (através do furo)15:1
Max. aspecto (micro-através)1.3:1
15me. bordo de furo com o espaço de cobre(milímetros)L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;G> 44, 0.3
16me. apuramento camada interna(milímetros)0.15
17me. bordo de furo para o espaço bordo de furo(milímetros)0.28
18me. bordo de furo para o espaço linha de perfil(milímetros)0.2
19me. cobre camada interna para o espaço linha de perfil (milímetros)0.2
20tolerância de Registro entre os furos (milímetros)± 0,05
21Max. espessura de cobre terminou(um)Camada externa: 420 (12oz)
Camada interna: 210 (6oz)
22me. traço largura (milímetros)0.075 (3mil)
23me. espaço de rastreamento (milímetros)0.075 (3mil)
24espessura máscara de solda (um)canto linha: >8 (0.3mil)
em cima de cobre: >10 (0.4mil)
25ENIG espessura dourado (um)0.025-0.125
26ENIG espessura níquel (um)3-9
27espessura de prata Sterling (um)0.15-0.75
28me. espessura estanho HAL (um)0.75
29espessura estanho imersão (um)0.8-1.2
30espessura de ouro de plaqueamento disco de espessura (um)1.27-2.0
31espessura chapeamento de dedo de ouro (um)0.025-1.51
32dedo de ouro plaqueamento espessura níquel(um)3-15
33ouro de flash plaqueamento espessura ouro (um)0,025-0.05
34ouro de flash plaqueamento espessura níquel (um)3-15
35tolerância tamanho do perfil (milímetros)± 0,08
36Max. máscara de solda tamanho do furo entupimento (milímetros)0.7
37BGA pad (milímetros)≥0.25 (HAL ou HAL gratuito:0.35)
38tolerância de posição da lâmina V-CUT (milímetros)+/-0.10
39tolerância posição V-CUT (milímetros)+/-0.10
40tolerância ângulo de chanfro dedo ouro (o)+/-5
41tolerância impedância (%)+/-5%
42tolerância empenamento (%)0.75%
43me. width lenda (milímetros)0.1
44classe de chamas de incêndio94V-0
Especial para Via na almofada PranchasResina tamanho do furo ligado (min.) (milímetros)0.3
Resina tamanho do furo ligado (máx.) (milímetros)0.75
Resina espessura da placa conectada (min.) (milímetros)0.5
Resina espessura da placa conectada (máx.) (milímetros)3.5
Resina ligado relação máxima aspecto8:1
Resin ligado buraco mínimo de espaço buraco (milímetros)0.4
tamanho do furo diferente em um bordo?sim
Max. tamanho do painel (acabado) (milímetros)880 × 580
Max. tamanho do painel de trabalho (milímetros)914 × 602
Max. espessura da placa (milímetros)12
Max. camada-up(eu)40
Aspecto30:1 (me. buraco: 0.4 milímetros)
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
capacidade de perfuração de voltasim
Tolerância de trás da broca (milímetros)± 0,05
Tolerância de buracos Press Fit (milímetros)± 0,05
tipo de tratamento de superfícieOSP, prata de lei, CONCORDA
Rígido-flex bordatamanho do furo (milímetros)0.2
espessura dielétrica (milímetros)0.025
Tamanho do painel de trabalho (milímetros)350 X 500
Linha ampla / espaço (milímetros)0.075/ 0.075
stiffenersim
camadas da placa de flex (eu)8 (4plys de bordo flexível)
camadas placa rígida (eu)≥14
Tratamento da superfícieTodos
placa flexível na camada exterior ou meadosAmbos
Especial para HDI produtostamanho do furo de perfuração a laser (milímetros)0.075
Max. espessura dieltrica (milímetros)0.15
me. espessura dieltrica (milímetros)0.05
Max. aspecto1.5:1
tamanho Pad inferior (sob micro-através) (milímetros)O tamanho do orifício + 0,15
tamanho Pad lado de topo ( em micro-através) (milímetros)O tamanho do orifício + 0,15
enchimento de cobre ou não (sim ou não) (milímetros)sim
Via em design Pad ou não ( sim ou não)sim
resina buraco enterrado conectado (sim ou não)sim
me. através de tamanho pode ser de cobre cheia (milímetros)0.1
Max. vezes pilha4