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交貨時間(天)

單/雙面4 層6 層過度 8 層HDI
樣品交貨時間(正常)5-66-77-810-1215-20
樣品交貨時間(最快的)48-72 小時566-712
批量生產時間(第一批)7-910-1213-151620

PCB製造能力

PCB製造離子 能力
沒有項目PCB工藝能力
1基礎材料普通TG FR4, 高TG FR4, PTFE, 羅傑斯, 低DK / DF等.
2阻焊顏色綠色, 紅, 藍色, 白色, 黃色, 紫色,黑色
3傳奇色彩白色, 黃色, 黑色, 紅
4表面處理型同意, 沉錫, SUMMER, HAF LF, OSP, 閃金, 金手指, 純銀
5馬克斯. 層式(大號)50
6馬克斯. 單元大小 (毫米)620*813 (24″*32″)
7馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米)620*900 (24″x35.4″)
8馬克斯. 板厚度 (毫米)12
9我. 板厚度(毫米)0.3
10板厚公差 (毫米)Ť<1.0 毫米: +/-0.10毫米 ; T≥1.00mm: +/-10%
11註冊公差 (毫米)+/-0.10
12我. 機械鑽孔直徑 (毫米)0.15
13我. 激光鑽孔直徑(毫米)0.075
14馬克斯. 方面(貫通孔)15:1
馬克斯. 方面(微通)1.3:1
15我. 孔邊緣到銅空間(毫米)L≤10, 0.15;L = 12-22,0.175;L = 24-34, 0.2;L = 36-44, 0.25;L> 44, 0.3
16我. 內層間隙(毫米)0.15
17我. 孔邊緣到孔邊緣空間(毫米)0.28
18我. 孔邊緣至外形線的空間(毫米)0.2
19我. 內層銅到輪廓線空間 (毫米)0.2
20孔之間的對準公差 (毫米)±0.05
21馬克斯. 成品銅厚度(一)外層: 420 (12盎司)
內層: 210 (6盎司)
22我. 線寬 (毫米)0.075 (3千)
23我. 跟踪空間 (毫米)0.075 (3千)
24焊接掩模厚度 (一)線一角: >8 (0.3千)
在銅: >10 (0.4千)
25沉金金厚 (一)0.025-0.125
26ENIG鎳厚度 (一)3-9
27純銀厚度 (一)0.15-0.75
28我. HAL錫厚度 (一)0.75
29浸錫厚度 (一)0.8-1.2
30硬厚的金電鍍金厚度 (一)1.27-2.0
31金手指鍍金厚度 (一)0.025-1.51
32金手指鍍鎳厚度(一)3-15
33閃鍍金金厚度 (一)0,025-0.05
34閃鍍金鎳厚度 (一)3-15
35輪廓尺寸公差 (毫米)±0.08
36馬克斯. 焊料掩模堵塞孔尺寸 (毫米)0.7
37BGA焊盤 (毫米)≥0.25 (HAL或HAL免費:0.35)
38V-CUT刀位公差 (毫米)+/-0.10
39V-CUT位公差 (毫米)+/-0.10
40金手指斜角寬容 ()+/-5
41阻抗公差 (%)+/-5%
42翹曲公差 (%)0.75%
43我. 傳說寬度 (毫米)0.1
44消防阻燃類94V-0
特供 通過在墊樹脂插入孔的大小 (分鐘。) (毫米)0.3
樹脂插入孔的大小 (最大。) (毫米)0.75
樹脂堵塞板厚度 (分鐘。) (毫米)0.5
樹脂堵塞板厚度 (最大。) (毫米)3.5
樹脂堵塞最大縱橫比8:1
樹脂堵塞最小孔孔空間 (毫米)0.4
在一個板不同孔尺寸?
馬克斯. 面板尺寸 (完) (毫米)880 ×580
馬克斯. 工作面板尺寸 (毫米)914 × 602
馬克斯. 板厚度 (毫米)12
馬克斯. 層式(大號)40
方面30:1 (我. 孔: 0.4 毫米)
線寬/間距 (毫米)0.075/ 0.075
返回鑽取功能
背鑽的寬容 (毫米)±0.05
壓配合孔公差 (毫米)±0.05
表面處理型OSP, 純銀, 同意
軟硬結合孔的大小 (毫米)0.2
介電厚度 (毫米)0.025
工作面板尺寸 (毫米)350 X 500
線寬/間距 (毫米)0.075/ 0.075
補強板
柔性板層 (大號)8 (4柔性電路板的pLys的)
剛性板層 (大號)≥14
表面處理所有
柔性板在中間層或外
特供 HDI 製品激光鑽孔大小 (毫米)0.075
馬克斯. 介電層厚度 (毫米)0.15
我. 介電層厚度 (毫米)0.05
馬克斯. 方面1.5:1
底部墊片尺寸 (微通孔下) (毫米)孔的大小+ 0.15
頂側焊盤尺寸 ( 上微通) (毫米)孔的大小+ 0.15
銅填充或不 (是或否) (毫米)
通過在墊設計或不 ( 是或否)
埋孔樹脂堵塞 (是或否)
我. 通過尺寸可以填充銅 (毫米)0.1
馬克斯. 堆棧倍4